台股今（4）日氣勢如虹，大盤再度改寫歷史新高！盤中指數一度狂飆逾 1800 點，在「護國神山」台積電（2330）強彈超過 6% 的猛烈火炮帶頭衝鋒下，帶動封測族群全面噴出。由老大哥日月光投控（3711）領軍，盤面一度高達9檔相關概念股亮燈漲停，展現多頭氣焰。
頎邦狂飆157%！狠甩日月光成封測「最強飆股」在這波封測狂潮中，表現最為兇猛的非頎邦（6147）莫屬！今日股價開高走高，直線攻上179元漲停板，再創下新天價。仔細觀察，頎邦自4月以來的波段漲幅已高達157%，遠遠甩開日月光約6成的漲幅，堪稱本波封測族群的最狂飆股。從基本面來看，頎邦3月營收達20.35億元，年增11.5%；第一季營收57.56億元，年增11.9%，營運表現相當亮眼。
光通訊族群獲資金點火！AI引爆260億美元大商機不只封測族群很熱，光通訊族群同樣獲資金強力點火，盤面上多檔相關個股走勢凌厲，成為市場另一大焦點。
根據知名研調機構 TrendForce 最新報告指出，隨著 AI 應用在全球持續瘋狂擴張，AI 專用的「光收發模組」市場即將進入高速成長期。預估全球市場規模將從 2025 年的 165 億美元，大幅躍升至 2026 年的 260 億美元，年增率飆破 57%，這股龐大的商機已成為推動光通訊族群股價飆漲的重要引擎。
科技巨頭搶卡位！「LPO技術」成下一代傳輸救星目前包括輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、Marvell 等國際科技大廠，都已積極卡位光通訊與交換器市場。隨著 AI 資料中心對於「高速傳輸」的需求呈爆炸性成長，加上設備功耗與散熱壓力同步飆高，產業技術已開始轉向低功耗解決方案，其中「LPO（線性可插拔光模組）」技術更被視為未來的關鍵救星。
所謂 LPO 技術，是透過移除傳統光模組中的數位訊號處理器（DSP），改以類比方式進行訊號轉換，藉此大幅降低功耗與系統複雜度，被業界視為下一代高速傳輸的王牌解方。
在資金與雙重題材的強力加持下，頎邦在既有驅動 IC 封裝業務的穩固基礎上（占營收約 6 至 7 成），也正積極搶攻非驅動 IC 領域，包含射頻（RF）、RFID 以及最熱門的 LPO 技術。法人看好，頎邦的 LPO 產品今年已正式邁入量產階段，預估將貢獻約 2% 營收；未來隨著規格一路推進至 800G、1.6T 甚至單通道 200G，有望帶動整體封裝技術大升級，為中長期營運注入強勁動能。
※免責聲明：本文提及個股與產業分析僅供參考，非任何投資建議，投資人應審慎評估風險，自負盈虧。
2026/05/04 13:25
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1833173&utm_campaign=viewallnews
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