SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（million square inch, MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，此趨勢符合典型季節性走勢。
AI資料中心相關需求維持強勁：範疇涵蓋先進邏輯與記憶體應用，並延伸至電源管理元件
SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。」
矽晶圓市場復甦態勢呈現不均衡：HBM排擠一般記憶體供應，連帶影響手機與PC出貨表現
矢田銀次進一步指出：「儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。」
半導體產品不可或缺之基礎材料：高度工程化薄型圓片，直徑最大可達300mm之基板
矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。
2026/05/01 07:01
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1831647&utm_campaign=viewallnews
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