鴻海半導體研究院所長郭浩中談矽光子趨勢。王郁倫攝影
鴻海半導體研究所所長郭浩中29日出席2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會針對矽光子趨勢發表演說，他表示，鴻海（2317）矽光子產品已經能做到3.2T傳輸量，但隨InP產能缺貨問題持續，未來矽光子將有10個挑戰仍待克服。
今年AI伺服器的口號從「光進銅退」改為光銅並進，主要因為博通晶片將200G傳輸速度優化，不過銅線還是會愈來愈辛苦，尤其是高速銅線重量高，且線材外部要包覆材料，而光通訊的好處是一條線可以同時走多個波長，彼此互不干擾，最高可以到8個波長。
郭浩中表示，鴻海的modulator（調變器）已經可以做到單通道傳輸速度200G，以2或4個不同波長雷射，運用WDM （波長分波多工）技術，整合在PIC（光子積體電路）晶片上；以單通道200G來說，若採用兩組各四個波長就能實現3.2T的傳輸量，甚至未來具備將技術升級至6.4T的能力。
郭浩中表示，光纖傳輸的優勢在於光與光之間不會互相干擾，因此可以在同一條光纖中同時傳輸多個波長，讓傳輸容量成倍數成長，藉由CWDM（粗式波長分波多工）技術將波長數量擴增至4個通道，就能達成將原本1.6T的傳輸能力升級到6.4T。
他表示，由於InP（磷化銦）產能非常吃緊，未來矽光子（SiPh）＋CPO仍有十個關鍵課題將面對，分別是一、熱管理與波長穩定。由於溫度變化會影響光源波長，導致訊號偏移、失真，CPO密集封裝更難控溫。二、雷射可靠性，由於現在是外部雷射成熟且可靠性高，未來導入CPO後，整體系統的可靠度成影響成本跟壽命關鍵。
三、封裝時需要克服奈米級光纖對準挑戰，量產挑戰高。四、矽光子晶粒的測試速度仍慢，成封裝瓶頸。五、矽光子調變器頻寬與能效目前無法支援超過200G/Lane。六、光電整合後散熱需求跟供電需求同步提升。七、確保SerDes訊號完整。八、生態系仍待標準化。九、診斷跟維護成本仍高。十、異質整合良率變數高。
由於未來資料中心傳輸速度將達400G以上，他表示，目前矽光子單通道傳輸速率限制近200G，且對電力需求高，InP在高速傳輸上具備優勢，不僅可以整合雷射，也有助於支持400G以上系統傳輸，但InP材料不如矽穩定，故良率不高，成本也高，現在因產能不足，許多業者也投入其他材料研發，如TFLN或SOH也成被關注材料。
2026/04/30 04:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9473071?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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