台積電（TSMC）計畫於2029年試產1奈米以下晶片，預計2030年上市。外媒指出，此舉已為未來CPU與GPU奠定明確製程路線，牽動蘋果、輝達等巨頭布局，穩固全球半導體技術霸主地位。
根據國外科技媒體《PC Gamer》報導，台積電（TSMC）在先進製程上的推進，已直接定義了全球科技產品的升級節奏。現階段市場上最高階的消費級繪圖處理器（GPU），例如輝達（Nvidia）的RTX 50系列，仍是基於台積電4奈米（N4）製程技術所生產。而在個人電腦領域，英特爾（Intel）最新的Arrow Lake系列處理器（包含Core Ultra 9 285K），其運算核心則已導入台積電3奈米（N3B）製程。
報導進一步剖析各大科技巨頭的採用進度與未來規劃。台積電預計於今年稍後啟動2奈米（N2）製程生產，外媒推測，蘋果（Apple）極可能在2026年9月發表的新款iPhone中率先採用N2晶片。此外，超微（AMD）已表態計畫在部分Zen 6架構處理器中導入N2技術，儘管尚未確認是否涵蓋消費級市場；輝達（Nvidia）則確認其下一代Rubin架構GPU將採用N2技術，並將優先應用於目前正在量產的人工智慧（AI）晶片，至於預計明年推出的Rubin遊戲用GPU，則可能先採用N3製程。
總結而言，隨著台積電N3製程全面商用、N2製程即將上線，以及預計於2028年推出的A14製程，其發展藍圖已十分清晰。2029年1奈米以下製程的試產計畫，不僅向外界展示了無可取代的技術護城河，更宣告了台積電已提前制定好未來多年的晶片演進路線圖，將持續引領全球半導體產業的創新與走向。
2026/04/23 06:24
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1826628&utm_campaign=viewallnews
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