隨AI需求持續強勁，先進製程與高階材料升級趨勢明確，法人指出，2026至2027年在台積電（2330）N2製程進入量產爬坡、N3新產能持續開出帶動下，特用化學品需求將同步提升，推升相關供應鏈營運成長。法人分析，先進製程對材料純度與製程要求持續提高，帶動特用化學品用量增加，同時隨高階銅箔基板（CCL）持續升級，應用於M7至M9等級的樹脂材料需求亦明顯成長，為化學材料廠帶來新一波成長動能。
先進封裝材料廠展現技術實力：三福化光阻剝離劑量產出貨，南寶搶進解黏膠商機
在個別公司方面，先進封裝領域中，三福化（4755）受惠CoWoS專用光阻剝離劑（stripper）已量產出貨，並持續拓展顯影劑回收純化業務；南寶（4766）則透過整合新廠技術，將工業膠材應用延伸至半導體先進封裝用UV解黏膠。
半導體特殊氣體佈局成效顯現：晶呈科技切入CPO應用，台特化受惠擴產強化服務
半導體材料方面，晶呈科技（4768）聚焦特殊氣體與材料供應，並切入CPO（共封裝光學）應用；台特化（4772）則專攻半導體氣體（如矽乙烷），受惠先進製程擴產，並強化清洗與塗佈相關服務。
高階PCB材料商搶搭通訊商機：雙鍵專注光阻切入CCL，達興材料開發載板添加劑
在高階PCB材料領域，雙鍵（4764）專注光阻材料，切入高階通訊用CCL供應鏈；達興材料（5234）則開發高階載板用功能性添加劑與關鍵材料，並與產業龍頭合作推進應用。此外，上品（4770）作為氟素樹脂廠務系統核心供應商，隨半導體廠擴產帶動需求成長，並延伸至高潔淨子系統解決方案。法人認為，在AI帶動先進製程與高階材料需求同步提升下，特用化學品供應鏈將成為半導體升級浪潮中的重要受惠族群，後續營運動能值得關注。
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2026/04/23 04:31
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1826515&utm_campaign=viewallnews
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