美系大行首次覆蓋鴻勁（7769）、旺矽（6223）及穎崴（6515）給予正向評等。強調三家公司是晶片測試背後的隱形英雄。AI需求、晶片複雜度提升與封裝尺寸放大，以及測試強度提高所驅動的上升週期，券商認為該產業長期仍具備上行潛力。
美系大行預估三家公司2026-2028年每股純益（EPS）：
鴻勁：116.2/193/308元，以2027年26xPE評價；
旺矽：64/133/240元，以2028年44xPE評價；
穎崴：104/197/347.5元，以2027年61xPE評價
2026/04/17 08:48
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9447267?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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