台積電（2330）16日法說會上，面對外資關注AI晶片尺寸持續放大、EMIB等封裝技術競爭升溫，以及是否可能讓其他競爭對手承接後段封裝，魏哲家直言，台積電「不會把任何生意留在桌上」，公司正全力滿足客戶需求，並持續開發更大光罩尺寸封裝技術，目前進展順利。
隨著AI客戶持續開發更大尺寸晶片，部分客戶也開始採用其他封裝方案。對此，魏哲家表示，台積電目前已供應業界最大光罩尺寸的封裝方案，也理解競爭對手同樣提出具吸引力的技術。不過，台積電會持續投入相關技術開發，讓客戶擁有更多選擇，同時爭取更多合作機會。他強調，台積電正非常努力滿足所有客戶需求，也持續推進更大光罩尺寸封裝技術，並與所有客戶密切合作，目前整體進展順利。
除封裝競爭外，市場也關注在AI需求強勁之下，台積電是否能比照2021年，進一步提供未來3年的長期資本支出指引。對此，財務長黃仁昭表示，目前沒有具體數字可對外分享，但若從趨勢來看，過去3年台積電合計資本支出為1,010億美元，而今年資本支出已朝先前指引高標560億美元靠攏，單一年就已超過過去3年總額的一半，顯示公司對AI大趨勢具高度信心。因此從今年至2028年的資本支出，將明顯高於過去3年水準。
至於長交期設備、材料與供應瓶頸是否會影響擴產節奏，魏哲家則表示，台積電一向將供應商視為夥伴，並持續與供應鏈合作，特別是在材料與研發等方面；就目前而言，公司對供應商提供的支援感到相當滿意。
2026/04/16 16:34
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9446111?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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