半導體股波段漲幅不小，法人建議，後市操作應挑選兼具獲利有上修空間且毛利率擴張、評價離歷史高檔尚有距離、具獨占地位等條件個股，推薦台積電（2330）、鴻勁（7769）、穎崴（6515）、旺矽（6223）、世芯-KY（3661）、創意（3443）、旺宏（2337）、南亞科（2408）、華邦電（2344）、京元電（2449）等十檔。
大型本國投顧分析，半導體產業3月營收無論年增率或月增率均超過四成，優於過去五年平均大約兩承租投，主要受惠AI需求持續強勁，及記憶體漲價帶動的提前拉貨。
法人指出，AI帶動的晶片通膨席捲全產業，尤以邏輯先進製程及記憶體最為明顯。在產業方面，AI需求外溢至整體生態系統升級，代理型AI引爆前所未有的通用伺服器需求，但受限CPU及記憶體供給問題，預計科技產業將重現疫情時長短料現象。
CoWoS客戶今年變動不大，明年仍以輝達、博通及聯發科（2454）成長最為亮麗，值得一提的是，超微近期對明年CoWoS需求大幅提升，是上修幅度最大的晶片廠商。智慧手機需求明顯受記憶體價格影響，除蘋果及三星，其他供應鏈紛紛下修出貨目標及晶圓投片。
針對近期AI供應鏈略有雜音，法人解釋，除HBM4傳輸標準提高，導致Rubin出貨受到供貨影響而下修外，及Rubin-ultra受制良率問題，將在載板層面完成四顆GPU晶粒封裝，而非於晶圓層面外，後來又傳出Google TPU出現設計更改，量產或將再延遲。
法人認為，此為晶片設計趨於複雜的正常現象，特別是目前正在挑戰後摩爾時代的物理極限，但目前並未看到任何AI需求減弱或反轉跡象，投資人應關注的是產業趨勢及競爭態勢變化，而非生產上的雜音。
法人提醒，晶片通膨推升半導體獲利，但壓縮下游客戶及品牌廠獲利，加上部份半導體股已反映2027年獲利40至50倍，甚至是2028年的技術路徑，近期中東戰事帶來的油價等不確定性，將使市場對未來幾季財務數字預期的容錯率大幅下降，甚至可能出現如輝達強勁財報後的利多疲勞等現象。
2026/04/16 12:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9445489?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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