台灣新聞通訊社-馬斯克傳準備高價「光速」搶購半導體設備 啟動Terafab晶圓廠大計

英特爾(Intel)已表態將加入 Terafab計畫。特斯拉執行長馬斯克日前為此拜會英特爾執行長陳立武(左)。/擷自英特爾X貼文

彭博引述知情人士報導,馬斯克的左右手已接洽應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(Tokyo Electron)和科林研發(Lam Research)在內的晶片設備供應商,準備大膽投入所謂的Terafab晶圓廠建設大計。

知情人士說,特斯拉(Tesla)和 SpaceX合資事業的幹部已針對一系列晶片製造設備徵詢報價和交貨期。知情人士向彭博透露,他們這幾周聯繫了光罩、基板、蝕刻、沉積、清洗設備、測試機台在內設備廠商。

Terafab團隊也向晶片製造合作夥伴三星電子尋求支援。知情人士透露,三星電子反而建議目前建設的德州泰勒廠可分配給特斯拉分配更多產能。

此舉顯示,儘管半導體業界抱持懷疑態度,馬斯克仍執意推動 Terafab,意在重塑目前由台積電(2330)稱霸的半導體製造領域。英特爾(Intel)已表態將加入 Terafab計畫。

彭博引述一位知情人士報導,馬斯克團隊要求廠商儘速提供報價,譬如曾在周五休假時要求供應商在隔周周一前就提出估價。這位人士被告知,馬斯克希望以「光速」推進。

馬斯克的公司從未自行製造過半導體。然而,他現在計畫以足以讓全球現有產能相形見絀的規模來製造晶片,並從奧斯汀的一條試產線開始,利用特斯拉現有的電動車廠和基礎設施。

知情人士透露,如果供應商優先供貨給Terabab,馬斯克不惜付出遠高於報價的價碼。知情人士說,目前尚未下定額訂單,因為目前還不清楚將採用哪種技術或在哪裡生產晶片,但第一步將是建設一條月產 3,000 片晶圓的試產線。其中一位知情人士說,目標是在 2029 年前開始生產晶圓,然後再擴大規模。

根據Bernstein分析師的估算,這計畫將需要大約 5 兆至 13 兆美元的資本支出。

特斯拉董事艾倫普萊斯(Ira Ehrenpreis)本月陪同馬斯克造訪英特爾總部。除了借重這家美國晶片大廠的專業知識,馬斯克也一直在招募具備晶片廠營運各個領域知識的人才,涵蓋晶片設計、電力管理、建廠與採購等。

知情人士透露,在製造領域方面,他們已開始招攬應用材料、三星和台積電在內的工程師。

2026/04/16 11:17

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/9445244?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news