日月光投控執行長吳田玉於仁武先進測試基地的動土典禮致詞。圖／公司提供
日月光投控（3711）執行長吳田玉10日表示，矽光子與CPO（共同封裝光學）不應被視為短線股票題材，而是台灣半導體產業為解決下一世代硬體瓶頸所進行的長期技術鋪陳。他指出，光通訊取代部分電子通訊的方向「無庸置疑」，真正挑戰在於量產時點與經濟效益何時明顯發酵；就目前觀察，CPO量產「應該在今年會開始發生」，但後續全球採用率與商業效益，仍需由市場決定。
吳田玉強調，日月光投入CoWoS、面板級封裝、矽光子與電源等技術，背後都是10年、20年的耕耘，矽光子更是典型的技術深耕與產業群聚成果。他並指出，AI新浪潮其實才剛開始，且現在的瓶頸正逐步由軟體轉向硬體，台灣在全球AI硬體製造鏈中扮演舉足輕重角色。也因如此，全球客戶對台灣產業鏈的要求與期待都在升高，日月光也必須全力以赴。
談到仁武新基地與擴產規劃，吳田玉表示，日月光在仁武基地投資將超過千億元新台幣，相關支出高峰將落在明年；原先公司今年規劃70億美元資本支出，現階段看來「有上調空間」。他也透露，日月光今年預計招募3,000名技術人員，明年再增1,000人，主因仍是看好AI帶動的長線需求。
至於外界關注的群創（3481）廠房購置案與美國布局時程，吳田玉表示，群創案若有新進展，日月光會依規定以重訊方式對外說明；美國投資時程目前仍持續與重要客戶互動中，有新訊息也會再向外界報告。
對能源議題，他則表示，台灣目前供電無虞，但綠電與乾淨能源供應，仍是政府與企業必須共同面對的課題。日月光今年預計將有六座工廠同步動工，將創下公司歷來新高，也反映AI浪潮下硬體需求升溫、台灣產業鏈全球布局同步加速。他坦言，未來幾年對台灣與日月光而言充滿機會，但同時也考驗企業的毅力、耐力與持續作戰能力。
2026/04/10 11:57
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9433445?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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