日月光邀集穎崴、鴻騰斥資逾千億元於仁武產業園區打造AI晶片先進測試園區。日月光半導體執行長吳田玉強調此舉將為台灣半導體產業形成強而有力的產業鏈。
記者簡永祥／攝影
IC封測龍頭日月光投控旗下日月光半導體今日舉行高雄仁武產業園區新建工程動土典禮，日月光半導體執行長吳田玉主持時表示，仁武基地預計投入超過新台幣1,083億元，將創造高達1,773億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。
高雄市長陳其邁、高雄市議長康裕成等地方首長及多位民意代表也都到場，見證台灣半導體產業這項重大投資。仁武基地一期預計於2027年4月正式營運，二期則將於同年10月啟用。
吳田玉強調，日月光從楠梓科技產業園區發跡，深耕高雄42年，以楠梓約28萬平方公尺為核心基地，延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺的新據點，再加上今日仁武約5萬平方公尺的策略布局，逐步建構完整的半導體封測產業聚落，並強化先進測試服務的關鍵版圖。不僅大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效率，更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。
吳田玉說，日月光仁武先進測試基地的啟動，具有三個重要意義：
第一：「經濟動能」。仁武基地預計投入超過新台幣1083億元。未來將創造高達1773億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。
第二：「人才匯聚」。隨著基地建設與營運，預計將創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留駐高雄。同時，也將持續深化與在地大專院校的合作，推動產學接軌，培育更多專業人才。
第三：「產業轉型」。仁武基地將導入AI智慧製造，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，打造高效率、低污染的智慧工廠。透過「以大帶小」的策略，帶動在地廠商技術升級，加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。
他強調，今天的動土，不僅是一個起點，更是一項承諾。日月光將持續深耕台灣，投資高雄；攜手產業夥伴，為下一代打造更具競爭力與永續發展的美好未來。
據了解，高雄仁武產業園區除日月光外，還包括晶圓檢測介面大廠穎崴、封裝設備廠鴻騰等重要廠商進駐，預定2027年第2季量產後，將擴大台灣半導體後段AI晶片測試能量，也讓整體產業生態系更趨完整。
2026/04/10 10:47
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9433236?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
