日月光旗下台灣福雷電子於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮。記者朱子呈／攝影
封測龍頭日月光投控（3711）持續擴大在台布局，旗下台灣福雷電子10日於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，並攜手穎崴（6515）、竑騰（7751）共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區。日月光執行長吳田玉表示，仁武先進測試基地啟動，不僅象徵高雄產業升級再創高峰，也彰顯日月光深耕台灣、投資高雄的堅定決心，未來將進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
吳田玉指出，日月光自楠梓科技產業園區發跡，深耕高雄42年，現以楠梓約28萬平方公尺為核心基地，並延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺據點，加上此次仁武約5萬平方公尺的新布局，正逐步建構完整的半導體封測產業聚落，強化先進測試服務版圖，提升前段晶圓製造與後段封裝測試整體效率，以更快回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。
他表示，仁武基地具備三大重要意義。首先是「經濟動能」，本案預計投入超過1,083億元，未來可望創造高達1,773億元產值，不僅將為高雄注入龐大經濟效益，也可望帶動國內設備廠與零組件廠同步成長，形成更完整的在地產業鏈。第二是「人才匯聚」，隨著基地建設與營運推進，預計將創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留駐高雄，並透過深化與在地大專院校合作，推動產學接軌、培育更多專業人才。
第三則是「產業轉型」。吳田玉說，仁武基地將導入AI智慧製造，涵蓋視覺雲端檢測系統及全自動無人搬運設備，打造高效率、低污染的智慧工廠，並以「以大帶小」策略，帶動在地供應鏈技術升級，加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。
日月光指出，福雷電子未來將於仁武產業園區提供晶圓與晶片測試服務，建築規劃也將符合高雄市綠建築自治條例，導入清潔生產評估與綠建築標章，朝向綠能、低污染、高效率的智慧工廠邁進。第一期廠房預計於2027年4月正式營運，第二期則預計於同年10月啟用。
展望後市，面對全球半導體產業轉型與供應鏈重組趨勢，日月光將持續以高雄為核心推動半導體發展，攜手穎崴、竑騰及更多產業夥伴深化在地合作，結合政府與學界資源，逐步構築高雄完整半導體S廊帶，讓先進測試、封裝測試相關零組件與高階設備製造加速在地化，進一步厚植台灣半導體競爭力。
2026/04/10 10:37
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9433197?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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