美系大行重申台積電（2330）2026年第2季營收季增幅在5-10%，毛利率64%-65%。全年資本支出在資本支出520-560億美元。重申正向。
美系大行追蹤 AI供應鏈，總結最近市場關心的兩個議題：Rubin Ultra每個封裝會是二顆還是四顆晶粒？Google的2奈米TPU（HumuFish）在其9-reticle設計下，會採用Intel的EMIB-T還是台積電的CoWoS-L？
美系大行回應為：
1.Rubin Ultra採二顆或四顆晶粒的設計仍未定案。但半導體內容相近，對使用台積電晶圓產能或對日月光（3711）/京元電（2449）封測需求的假設並不會產生任何實質改變。
2.券商觀察台積電2027年的CoWoS路線圖包含九個reticle，技術上是可行的。一片中介層晶圓可容納四顆9-reticle晶片，因此台積電的CoWoS方案在Google 2奈米TPU上成本應具合理性，效能也優於Intel的EMIB-T，但需解決中介層翹曲的問題。
券商調研台積電明年SoIC產能由每月2.8萬片上修至4.5萬片，並於2028年每月達7.8萬片。需求主要來自於Nvidia，因下一代GPU Feynman將在每顆晶粒上堆疊1-2GB SRAM。另也包含來自CPO COUPE的需求；其他客戶也有Apple、AMD、高通、博通、AWS等。
2026/04/10 10:06
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9433119?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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