美系大行最新報告調降聯發科（2454）、京元電子（2449）及聯電（2303）目標價。
美系大行觀察中國大陸手機晶片庫存修正開始，因記憶體成本上升正逐漸壓抑大陸智慧型手機需求，觀察聯發科、高通都在砍4nm訂單。估計削減幅度約 2–3 萬片晶圓，相當於晶片出貨量減少約1,500–2,000萬顆。同時券商也看到聯發科主要晶片測試供應商（包括京元電）也出現類似的砍單情形。但對台積電（2330）影響不大，因空缺需求馬上被AI及網通客戶補上。
券商北美團隊下修2026年手機出貨量至年減13%、其中，安卓陣營年減15%。至於預估iPhone今年預估下滑的原因是：發表時程有所變動，預期有一半的新機型將由今年秋季延至2027年春季發表。
券商下修聯發科手機出貨為年減兩成。下修京元電第2季營收增幅從季增15%至季增10%。同步修正獲利預估、修正目標。
2026/04/01 08:58
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9415478?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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