台灣新聞通訊社-旺矽:今年業績逐季成長 訂單能見度達2年

半導體探針卡和測試設備商旺矽今天表示,今年持續受惠人工智慧AI晶片以及半導體產業需求暢旺,產品出貨交期6個月,訂單能見度達2年,預估今年業績可逐季成長,全年業績有機會續創新高,未來在MEMS探針卡測試市占率可大幅成長。

旺矽下午參加證券櫃檯買賣中心舉辦業績發表會,旺矽發言人邱靖斐指出,2025年探針卡占整體業績比重約72%,設備業績比重約26%,今年旺矽將LED設備和先進半導體測試(AST)兩部門合併,因應未來光電整合應用發展需求,並持續布局散熱設備。

在MEMS探針卡布局,邱靖斐指出,旺矽在MEMS探針卡領域將急起直追,市占率可大幅成長。

觀察毛利率表現,邱靖斐指出,MEMS探針卡和垂直式(VPC)探針卡占比持續增加,帶動規模經濟,加上旺矽自主掌握關鍵零配件,預期毛利率可持續向上。

展望今年營運,旺矽董事長葛長林預估,今年業績可較2025年持續成長,逐季成長可期,主要受惠AI晶片和半導體產業高階測試需求暢旺,旺矽與客戶關係密切,目前探針卡產品出貨交期到6個月,部分產品訂單能見度達2年。

旺矽2025年合併營收新台幣133.71億元,年增31%,創歷史新高;去年歸屬母公司業主獲利約31.77億元,每股基本純益33.49元,均寫歷史新猷。法人預期,旺矽今年業績可較去年成長超過3成,續創歷史新高。

在產能布局,旺矽表示,今年下半年持續擴充產能,預期今年底在VPC和MEMS探針卡產能,目標較去年擴增5成。

旺矽說明,懸臂式(CPC)探針卡急單持續浮現,訂單出貨比(B/B ratio)大於1,VPC探針卡去年下半年已滿載,產能滿載狀況將延續到今年第3季。

因應美國和義大利兩家競爭對手,葛長林指出,旺矽掌握探針卡核心關鍵零組件,已建立完整供應鏈生態系,可因應主要對手競爭。

2026/03/30 16:21

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/9411917?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news