輝達最新Vera Rubin平台將從下半年開始出貨，由於電源負載量更大，必須新增二至三個機櫃置放電源與散熱交換器，並列為標配，較既有AI伺服器僅需搭載一個機櫃暴增二至三倍，引爆AI界「搶機櫃大戰」，勤誠（8210）、jpp-KY（5284）、晟銘電（3013）等機櫃大廠訂單隨終端需求呈現倍數式爆發增長，訂單直達明年。
這是AI市場繼搶AI晶片、搶記憶體、搶電力之後，再掀一波新搶料／資源大戰，且機櫃需求增加量呈現數倍增幅，也讓相關供應商成為市場新寵兒。
業界人士指出，搭載Vera Rubin平台的AI伺服器新增用來置放電源與散熱交換器的機櫃稱為「Sidecar（側邊櫃）」，過去為選配，輝達因應Vera Rubin設計所需，已將Sidecar列為標配，等於過往只要一個機櫃，如今要至少二個，甚至多達四個，瞬間引爆機櫃需求激增。
Vera Rubin所需的機櫃量瞬間暴增，掀起市場搶櫃大潮，包括勤誠、jpp、晟銘電等國內機殼三雄成為市場新寵兒，推估新接訂單同步倍數挑增。
機櫃業者分析，下半年將問世的Vera Rubin系列NVL 576單櫃功耗則直衝600kW，傳統Sidecar無法應付如此高的熱密度，因此需要增加櫃數，並且從選配變成標配，Sidecar數量也直接倍增，進而推升市場需求火熱。
業界人士說明，Vera Rubin系列大幅增加Sidecar數量，主原包括新平台在電力與散熱等方面設計出現大幅更動；其中，電力部分因捨棄傳統交流電，改用直流電供電系統，帶動電源層與高效率匯流排的需求增加，必須獨立搭載一個Sidecar。
至於散熱部分則是由於Vera Rubin系列騰出空間放入更多運算單元，因此採用全液冷散熱設計，捨棄空冷備援，而原先空冷備援與冷熱交換器也必須獨立出一個Sidecar。
值得注意的是，在Vera Rubin世代中，Sidecar不僅數量增加，規格也比過往GB世代大幅提升，主因同樣在於Vera Rubin平台具備超高運算力，因此對散熱與電源的要求也更為嚴苛，Sidecar本身的設計難度也更高，對機殼廠毛利率有正面挹注。
業界人士表示，由於Sidecar必須歷經設計、驗證、沖壓、量產等多項步驟，製程時間較長，且因產品體積較大，產能也較為有限，而下半年Vera Rubin系列即將出貨，因此目前各大CSP或代工廠都已展開搶櫃大作戰，有望推升國內AI機殼供應鏈營運走升。
2026/03/23 04:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9396271?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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