台灣新聞通訊社-算力爆炸！聯發科蔡力行：晶片必走向「機櫃級」優化

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導覽目錄：算力缺口黑洞化　單一園區用電量等同一座城市思維上移革命　從晶片零件商轉型機櫃方案商決戰四大技術戰場　封裝面積將大如 iPad 10年百倍挑戰　力拚 AI 運算成本全民化

全球半導體設計的頂尖盛會 ISSCC 2026 正式在矽谷登場，聯發科執行長蔡力行在全體演講中拋出了一個讓產業界坐立難安的警訊。他直言，現在大家對 AI 的瘋狂投入，背後其實是一場殘酷的「能源戰爭」。當摩爾定律每兩年翻倍的速度，已經遠遠跟不上 AI 算力指數級的需求時，半導體廠如果還只會埋頭做晶片，很快就會在2030年前撞上「電力牆」。

算力缺口黑洞化　單一園區用電量等同一座城市

蔡力行在演講中攤開數據指出，現在的AI模型越做越大，形成一種「正向惡性循環」：模型越強、使用者越多，大家對算力的胃口就越瘋。即便現在製程已經喊到2奈米甚至1.4奈米，但單靠物理上的縮小，根本填不滿那個算力深淵。他更進一步點出，現在一個大型AI資料中心園區的用電量，幾乎等同於一整座中型城市的日常負荷。如果能效提升速度再不加快，電力供應撐不住，AI 經濟就會停擺。

思維上移革命　從晶片零件商轉型機櫃方案商

面對這種結構性缺口，蔡力行的解法很直白：思維必須「往上移」。他強調，未來衡量 AI 效能的單位，不再是單顆晶片有多快，而是整組「機櫃」的整體表現。對於像亞馬遜或微軟這類雲端巨頭來說，他們關心的是每瓦電力能換到多少有用算力。這代表半導體廠不能再只當個賣零件的「零件商」，必須聯手整個生態系，從設計、製程協同優化（DTCO）到電源供應，全部都要整合在一起優化。

決戰四大技術戰場　封裝面積將大如 iPad

技術面上，蔡力行點出了四個關鍵戰場。首先，核心 XPU 除了製程，還要靠數學架構優化來省電。其次，記憶體成本現在已經佔了系統的一半，這塊會是未來推論市場的決勝點。再者，為了省下昂貴的「頻寬稅」，光電共封裝（CPO）技術勢在必行。最後則是封裝的極限，他預測到了 2030 年，高階晶片的封裝面積會大到像一台 iPad 一樣，到時候怎麼散熱、怎麼維持機械結構穩定，才是最硬的技術挑戰。

10年百倍挑戰　力拚 AI 運算成本全民化

演講最後，蔡力行對著台下數千名工程師拋出一個「10年百倍」的挑戰。他呼籲業界在未來10年內，必須想辦法讓系統的每瓦性能提升100 倍。他認為，只有達成這種結構性的突破，讓 AI 不再是吃電怪獸，AI 才能真正變成每個人都用得起的廉價工具。這不僅是聯發科能否在 2027 年左右邁向一兆美元營收規模的關鍵，更是決定這波 AI 革命會是曇花一現，還是能永續發展的核心關鍵。