AI資料中心「光進銅退」商機，科技業紛紛用看家技術搶進。面板大廠友達（2409）董事長彭双浪指出，累積30年玻璃老本行生意經驗，透過Micro LED結合玻璃基板製程技術，將切入矽光子CPO短距離傳輸生意，穩懋（3105）則將做多年的砷化鎵雷射晶片技術，開發10公里長距離傳輸PIC元件已經進入量產。
AI資料中心因伺服器間傳輸資料量過大，AI模型傳送數據透過銅線損耗大，加上易發熱增加能耗，光傳輸應用持續普及，穩懋是化合物半導體老將，其VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）元件技術發展多年，穩懋表示，看好AI光收發模組2024～2030年複合成長率33%，InP（磷化銦）光通道成長性更超過45%。
穩懋表示，目前AI資料中心的需求強勁，長距離超過10公里的傳輸資料用PIC雷射元件已經量產中，而用於100公尺至10公里中長距離的CW雷射元件及EML雷射元件，還有接收端的PD元件，則都在跟客戶做新品導入NPI或認證階段，要準備搶吃800G轉換為下世代1.6T規格光模組商機。
穩懋的光驅動IC及光通訊雷射IC雙雙搶進AI資料中心市場，看好業主對高頻寬低延遲需求大，市場報告都預估光通訊模組需求年複合成長率高達30~40%，轉換1.6T使對應元件需求有2~3倍成長，除光驅動IC業務，雷射與接收晶片業務（歸類於光學元件營收中）也有斬獲。
穩懋策略是推出涵蓋短中長距離光通訊元件，穩懋營收中光學類營收比11%，其中仍有大宗（60%）為手機3D感測主力產品，其餘為AI光通訊相關業務，也是未來成長最樂觀部分，另外，基礎建設營收約占30~35%，包含部分光驅動元件營收。穩懋表示，看好砷化鎵GaAs驅動IC在光通訊產業2026年將有344%成長力道。
友達是面板大廠，今年在光通訊產業也有積極布局，除發射源（富采（3714））、接收端（鼎元（2426））外，半導體封裝製程也有一席角色，董事長彭双浪指出，AI資料中心轉入光通訊並採用CPO封裝以解決高能耗，「未來的光通訊模組一定會轉成玻璃製程，而在玻璃這塊，我們已經做了30年！」
友達解釋，未來AI資料中心傳輸會光進銅退，光通訊模組有光源、接收端，未來高頻寬低耗能的CPO封裝需要的RDL（重分布層）、和玻璃通孔（TGV）等先進技術，這些系統整合能力正好是過去友達做了30年最擅長的技術。
彭双浪表示，友達還有Micro LED巨量移轉（Mass Transfer）能力，很有信心在CPO領域發揮，市場解讀是將微小元件精準移轉到CPO基板上，友達透露現在也已經做了樣品跟客戶討論如何商品化，友達也加入矽光子聯盟，積極參與產業標準制訂。
不過，友達也坦言內部預估Micro LED應用於光通訊（CPO）技術與產業成熟度，大約還需要2-3年的時間才會真正對營收產生貢獻。
友達瞄準的是AI資料中心機櫃跟機櫃間的短距離光通訊傳輸，並從封裝切入，而穩懋以光通訊元件切入，涵蓋中長距離應用。AI資料中心2026年正快速建置，更是光通訊傳輸關鍵發展年。
2026/02/12 16:14
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9326801?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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