華邦（2344）總經理陳沛銘10日表示，AI應用持續帶動前所未有的記憶體需求，DRAM缺貨將持續，尤其DDR4供應缺口「大到不曉得怎麼補起來」，本季記憶體報價估漲90%至95%，下季漲幅可望維持與本季相當。
換言之，記憶體價格本季可望幾近翻倍漲之外，第2季還會再漲近一倍，換算今年6月底的報價會是去年底的近四倍，隨報價大幅彈升，法人看好華邦接下來幾季獲利都將呈現爆發性成長。陳沛銘透露，華邦本季毛利率將超過46.9%，獲利會更好。
華邦昨天並公布去年第4季稅後純益34.22億元，季增16.28%，較前年同期虧損6.78億元轉虧為盈，每股純益0.76元，「一季賺贏去年前三季」。2025年獲利31.77億元，較2024年暴增近3.5倍，每股純益0.88元，董事會決議，去年下半年盈餘每股配發0.5元現金股利。
陳沛銘表示，這一波記憶體價格走強的核心動能，來自AI帶動的結構性需求成長，隨著資料中心、企業運算與邊緣裝置導入AI功能，系統對記憶體容量與頻寬需求明顯提升，在AI基礎建設尚未完全到位前，整體需求可望維持高檔。
陳沛銘直言，當下DDR4供給缺口「大到不曉得怎麼來補起來」，儘管華邦正在擴產，仍預期缺口將持續一段長時間，SLC NAND晶片因缺口更大，漲幅甚至超過DRAM。
談到華邦擴產狀況，陳沛銘說，董事會已經核准台中廠擴充NOR／NAND晶片產能資本支出案，繼去年8月通過的46億元資本支出之後，再追加24億元，總計約70億用於擴產，規劃5月裝機，7月投片並於9月產出，整體產能會依市況需求彈性調整，估計可月增1萬片產能，全年位元成長率約30%到40%。
高雄廠方面，陳沛銘說，預計2027年大量產出，第一批高階機台預計5月至6月裝機，主要擴充16奈米產能，重點產品含8Gb／16Gb DDR4與8Gb LPDDR4，研判可支撐未來數年高密度產品線，後續將努力推升16奈米製程良率，希望朝90%以上邁進。
另外，高雄廠也將生產CUBE產品，預期2026年會先有部分產出，2027年將有顯著成果。華邦在AI記憶體架構發展上，同步推進CUBE相關技術，策略並非正面與高頻寬記憶體（HBM）競爭，而是鎖定邊緣運算與推論型AI應用，主打能效與客製化整合優勢，以切入新興市場。
2026/02/11 04:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9322449?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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