邁科（6831）主要CSP大客戶目前正處於產品轉換階段，新一代產品預計於第二季正式推出，隨著客戶啟動拉貨，公司散熱模組出貨量可望明顯放大，且以2.5D VC等較高階技術的氣冷散熱產品為主，有助於優化產品組合並提升整體獲利能力。邁科公佈2026年1月合併營收為新台幣3.14億元，YOY 72.04%，營收仍維持高雙位數成長。法人指出，公司營運動能續強，主要受惠於CSP大客戶訂單持續放量，帶動整體營收維持於高檔水準，新年度開局即繳出亮眼成績。
研調機構TrendForce最新AI伺服器研究報告指出，在北美雲端服務供應商持續加大AI基礎設施投資力道，並同步帶動通用型伺服器，進入新一波汰換與擴張週期的雙重動能推升下，預估2026年全球伺服器出貨量年增率將擴大至12.8％；其中，AI伺服器成長動能更為強勁，出貨量年增幅度可望超過28％，顯示AI應用需求持續升溫，相關硬體投資熱度仍具延續性。
TrendForce也指出，隨著AI晶片升級，算力提升將促成單晶片熱設計功耗（TDP）從NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300的1000W以上或更高。伺服器機櫃也需要使用液冷散熱系統對應高密度熱通量需求，推升2026年AI晶片液冷滲透率達47%，液冷散熱模組相關廠商將受惠此趨勢而成長。
在液冷散熱產品方面，今年下半年可望開始出貨，受惠客戶需求升溫，相關業務可望出現顯著成長。本土金控旗下投顧研究機構亦指出，2026年在CSP大客戶ASIC散熱產品供應比重提升，加上新產品單價走升帶動下，邁科來自ASIC營收增幅估計可望超過200%，成為推升整體營收的重要成長引擎。
展望2026年，在CSP大客戶持續拉貨帶動下，邁科高階氣冷散熱產品出貨量將逐步放大，液冷散熱產品亦有機會同步放量成長，推動公司產品組合持續優化，並進一步墊高整體平均售價（ASP）。法人表示，邁科於2025年營運顯著成長後，已由傳統散熱零組件供應商，成功升級為系統級散熱模組解決方案夥伴，整體營運體質明顯改善。隨著多家CSP大廠積極投入自研ASIC，在高階晶片散熱需求持續攀升的趨勢下，邁科憑藉既有切入CSP供應鏈的實績，可望擴大客戶版圖，為後續營運成長再添新動能。
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2026/02/10 04:31
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1792688&utm_campaign=viewallnews
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