台灣新聞通訊社-先進封裝需求持續發酵 志聖工業1月營收創新高

志聖,圖為志聖董座志梁茂生(右)、總經理梁又文。記者尹慧中/攝影

志聖工業(2467)8日公告 2026 年 1 月自結合併營收達9.94億元,不僅改寫單月歷史新高,也明顯跳脫過往季節性表現。回顧歷年,志聖工業1月營收多落在2至4億元區間,受農曆年假影響,向來被視為全年相對淡季,然而今年首月即逼近10億元水準,顯示公司營收結構與產品組合已出現實質轉變。

從產業趨勢來看,AI應用持續推升半導體投資層級。近期NVIDIA執行長 黃仁勳 多次指出,AI計算需求正由單一晶片競賽,轉向涵蓋先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體的「系統級擴張」,相關投資將成為未來數年半導體產業的核心主軸。此一觀點亦反映在供應鏈資本支出節奏上,投資型態逐步由短期波動,轉為中長期結構性配置。

志聖工業近年持續深化半導體與先進封裝設備布局,相關專案已逐步進入放量階段,帶動營運動能提升。公司表示,將持續配合客戶製程演進與投資節奏,穩健推動營運成長,強化長期競爭力。

2026/02/08 10:38

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9316267?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news