外資高盛證券解析PCB產業最新趨勢，指出ABF載板供需結構在AI與高階運算需求推升下，供應吃緊問題將逐月加劇，缺口將於2026年下半年擴大，並延續至2028年，價格與獲利動能看俏，因此紛紛上修台廠景碩（3189）、南電（8046）、欣興（3037）目標價，後市可期。
整體趨勢上，高盛指出，ABF載板供應吃緊情況正逐月升溫，延續自2025年底開始的供需結構轉變，符合預期。事實上，隨著高階運算與AI應用需求持續擴張，載板需求動能強勁，供給端卻難以同步跟上，缺口逐步擴大。
高盛預估，2026年下半年ABF載板供需缺口率將達10%，2027年與2028年更可能進一步擴大至21%與42%。此趨勢與2020年當時的供應短缺情況相當，彼時ABF載板價格曾出現年增20%至30%的漲幅，因此看好未來數月乃至數季ABF載板價格具備上行空間。
鑑於高盛對ABF載板供需前景樂觀，且對未來幾季ABF/BT載板定價持正面看法；觀察台灣ABF廠商中，預計在未來12個月內出現估值高峰。
其中，景碩評等由「中立」調升至「買進」，目標價由125.68元升至370元；維持南電「買進」評等，目標價從340元調高至655元；欣興目標價從170元調高至370元，但維持「中立」評等，主因是股價上漲空間相對較小。
展望後市，高盛分析，ABF載板短缺情況可能自2026年下半年開始顯現，且上升周期有望延續至2028年下半年，時間長度甚至超越上一輪約30個月的循環，價格與獲利動能後市可期。
值得注意的是，首先2025年已出現材料端供應吃緊現象，情況如同2019年ABF／BT CCL材料短缺的前兆；其次，技術升級帶動需求結構明顯轉變，AI伺服器目前已占ABF需求比重逾兩成，隨著代理式AI（Agentic AI）自2026年起逐步落地，將進一步推升伺服器CPU載板用量。相較上一輪由遠距辦公與雲端資本支出驅動，本波需求動能更具結構性與長期性。
2026/02/04 18:15
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9309170?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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