馬年開新局。天虹今日在年終媒體餐敘中宣布公司在自製設備物理氣相沉積（PLP PVD）設備應用在面板級封裝領域已創造已創造兩項關鍵性的「世界第一」，並成功轉化為實際交機成果。
天虹執行長易錦良宣布這項重大成就。第一個第一是全球首家專門針對310×310規格所開發並量產PVD設備的業者，相關設備已正式完成交機，並投入客戶端實際製程使用，象徵技術不僅停留在實驗或驗證階段，而是已進入量產應用。
第二則是在設備交機前，已完成累積300片以上的穩定性測試數據。公司指出，這樣完整且具連續性的實測資料，在目前同業之中仍屬罕見，許多競爭對手短期內難以提供同等規模與成熟度的數據基礎，也成為天宏能夠率先交機的重要關鍵。
易錦良強調，公司策略並非在市場成熟、競爭激烈後才進場以價格或替代方案競逐紅海，而是選擇在客戶RT（Research & Transfer）階段即深度參與，與客戶共同投入前期製程開發與驗證，提前卡位未來量產機會，形成技術與客戶關係的雙重護城河。
天宏表示，透過持續在早期階段與客戶高度共同合作，公司將有機會在新製程與新應用成形之前，就建立長期合作基礎，並維持在先進設備領域的領先位置。
展望今年營運，天虹董事長黃見駱表示，雖然目前仍在年初階段，公司對整體營運方向持審慎樂觀態度，整體表現可望優於前兩年，但在未有明確訂單定案前，仍不宜過度量化預測。
黃見駱指出， 2026至2027年的主要成長動能，將集中在先進封裝、MicroLED，以及矽基半導體前段製程等領域。其中，先進封裝仍是最明確的主軸，MicroLED亦持續展現動能，而矽基半導體前段則逐步浮現新機會。
至於化合物半導體，黃見駱坦言，原本預期其需求在2025年會較為明朗，但即便在今年1、2月，已觀察到部分客戶開始啟動相關規劃，雖尚未全面明確，但「市場開始動起來」的訊號已經出現。隨著終端需求在2024、2025年沉澱後，2026、2027年在電動車、自駕車，以及低軌衛星等應用帶動下，化合物半導體產能仍具成長潛力。
針對先進封裝技術路線，黃見駱說，目前已定案的CoWoS等成熟方案，設備需求變動有限，但相關擴產與製程優化，仍將持續帶動零組件業務成長。設備端的主要機會，則來自下一世代封裝技術與新應用，特別是在RDL相關製程中，無論圓形或Panel（方形）基板，皆仍存在發展空間。
天虹在先進封裝設備布局以PVD為核心，並不侷限於單一形式的封裝架構；除主流路線外，在其他類CoWoS或封測業（OSAT）相關封裝應用中，也仍可見潛在機會。雖然研發（RD）階段的設備台數未必龐大，但RD始終是量產前最關鍵的「第一個灘頭堡」，對後續商機具有高度指標性意義。
在營運節奏上，黃見駱表示，若以今年來看，設備業務下半年表現可望優於上半年；零組件業務則相對線性、穩健成長，同樣呈現下半年優於上半年的走勢。
2026/02/04 15:26
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9308739?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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