日本青森縣正遭逢近40年來最強暴風雪，當地官員直言：「威脅生命的危機已迫在眉睫」。
青森是全球前三大、亞洲最大探針卡廠MJC，及碳化矽大廠富士電機津輕半導體生產重鎮，當地工商活動幾乎停擺，衝擊攸關AI半導體生產關鍵元件探針卡與高壓應用必備的碳化矽供應，科技業斷鏈警鈴大響，穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）、漢磊（3707）、嘉晶（3016）等台廠有望迎轉單。
其中，尤以探針卡供應狀況最受矚目，時值AI需求大爆發，業界直言，探針卡為晶圓測試不可或缺的核心耗材，廣泛應用於AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM），一旦生產或出貨延誤，將直接影響晶圓測試排程，進而牽動整體交期。
考量青森暴風雪導致當地物流、工商活動幾乎停擺，斷鏈風險大增，業界透露，下游客戶已啟動備援機制，要找穎崴、旺矽、精測等台廠協助。
在探針卡與測試介面領域，台廠布局正好銜接此波需求。法人指出，隨著AI與高速運算晶片邁入2奈米量產時代，CoWoS後段的晶圓測試需求翻倍，測試介面產業迎來史上最強成長周期，轉單效應更具放大效果。
旺矽為全球第四大探針卡供應商，成為業界尋求協助避開青森暴風雪斷鏈危機的首選。旺矽近年在垂直探針卡（VPC）與懸臂式探針卡（CPC）維持穩定獲利，並提前卡位高頻寬記憶體（HBM）測試介面，都能滿足客戶轉單需求，隨著客戶轉向2奈米製程，相關布局將於2026年全面發酵。
精測在SLT（系統級測試）與燒錄測試（Burn-in）市占領先，受惠GPU、TPU與手機AP需求，近期更因產能吃緊而急租新廠。
穎崴受惠AI基礎建設與大型資料中心資本支出啟動，已掌握大封裝、大功耗、高頻高速測試介面技術，並推出結合CoWoS、Chiplet、CPO的系統級解決方案，近期隨超大型雲端、主權雲客戶陸續下單，測試介面與探針卡需求同步升溫。
功率半導體方面，青森暴風雪讓碳化矽供應鏈備援議題浮上檯面，漢磊、嘉晶能協助客戶分散斷鏈風險。
MJC在青森共有兩個生產據點，是旗下重要生產地。MJC提供多種探針卡產品，廣泛應用於半導體晶圓測試及平面顯示器（FPD）測試，主要分為記憶體（如DRAM和NAND Flash），以及微處理器和邏輯IC等非記憶體領域。
MJC不僅在球AI時代扮演關鍵角色，近期記憶體市況火熱，MJC在記憶體探針卡市占率居全球第一，若後續出貨受阻，同步影響記憶體晶片測試，進而牽動記憶體與AI出貨進程，影響甚大。
青森也是富士電機津輕半導體的功率半導體生產重鎮，富士電機津輕半導體在當地生產碳化矽元件，廣泛應用於電動車、工業能源系統等領域。隨著輝達新世代AI伺服器掀起「電力大革命」，朝高壓直流（HVDC）架構發展，順勢點燃碳化矽需求，是新世代AI資料中心關鍵元件。
此次青森暴雪造成當地原物料運輸與人員到廠受限，業界憂心，若富士電機津輕半導體停工時間拉長，恐影響下游客戶拉貨與專案進度。
青森過往是日本農業大縣，以種植蘋果聞名全球。日本政府近年來大力發展半導體，引進台積電（2330）在日合資子公司JASM落腳熊本，並在北海道打造「日版台積電」Rapidus，青森位於北海道與東北中間，成為連結熊本、千歲兩大製造重鎮的重要門戶，吸引半導體關鍵耗材與元件大廠進駐，官方更以打造青森為日本半導體產業的「北方引擎」為目標。
然而，青森近日遭逢強大暴風雪侵襲。綜合日本放送協會（NHK）等外媒報導，青森2月1日因強烈寒流挾帶暴風雪來襲，當日15時前，僅短短三小時內即降下約16公分大雪，部分地區積雪深度一度達183公分，創1986年以來最嚴重紀錄，大雪造成主要幹道封閉，鐵路與高速公路班次大亂，市區道路除雪與排雪進度完全跟不上降雪速度，物流車輛與通勤人員動彈不得，更有民眾在屋頂除雪時慘遭活埋。
面對災情迅速擴大，青森縣知事宮下宗一郎於2日上午緊急召開臨時記者會，語氣沉重指出，屋頂落雪導致的死亡事故、老舊房屋倒塌等「威脅生命的危機已迫在眉睫」，縣府已全面提高警戒層級，並將視道路清運與民生物資供應情況，考慮請求自衛隊協助道路與排雪作業。
2026/02/03 04:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9304888?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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