中砂（1560）受惠客戶HBM堆疊需求強勁，帶動承載晶圓及12吋測試晶圓出貨增加，獲利同步水漲船高，投顧法人上修去年第4季及今年全年財測獲利預估，並進一步將目標價調高達34%。
金控旗下投顧訪查供應鏈後指出，晶圓代工龍頭正進行產能調整，除將部分台中廠區外，F18 P9預期今年第2至3季建設完成後，將使奈米產能在年底達160至180kwpm，以支應強勁客戶需求。
此外，2奈米產能在寶山及高雄廠區快速提升中，預期今年下半年F22 P3將加入營運，帶動2奈米家族年底月產能達到約80至90kwpm。
法人指出，客戶產能變化有助中砂今年營運成長，主因在於CMP道數隨製程轉進而提升，及先進製程中的客戶占有率較高，有助鑽石碟出貨成長，為因應強勁潛在需求。
法人基於三大理由上修中砂今年獲利預估，首先是美系客戶法說釋出對HBM 業務樂觀展望，且該客戶台中A3廠區正擴建後段封裝產線，利於12吋特殊晶圓出貨成長。
其次，隨市場對記憶體需求升溫及生產成本增加，正向看待矽晶圓價格開始落底回升，同時為再生/測試晶圓售價打開天花板，有助今年SBU獲利改善。第三，客戶擴大先進製程產能，將帶動 DBU 出貨成長，使整體產品組合轉佳。
2026/01/13 11:10
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9261810?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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