德州儀器（TI）今日推出全新的汽車半導體產品和開發資源，旨在提升各類車型的安全性和自主駕駛能力。TI的可擴展TDA5高效能運算單晶片（SoC）系列提供功率與安全最佳化的處理能力以及邊緣人工智慧（AI）功能，最高支援汽車工程師協會（SAE）Level 3自主駕駛。
TI同時也發布AWR2188單晶片8×8 4D影像雷達收發器，可幫助工程師簡化高解析度雷達系統的設計。這些裝置加上DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 乙太網路實體層（PHY）的組合，讓TI進一步拓展下一代先進駕駛輔助系統（ADAS）和軟體定義車輛（SDV）推出的廣泛汽車產品組合。
TI計畫於6日於內華達州的拉斯維拉斯登場的2026 CES展上首次發布這些產品。
汽車系統總監Mark Ng表示汽車產業正朝著未來邁進，屆時駕駛將不再需要雙手握住方向盤。半導體正是實現此一願景的核心，為每一輛車實現更安全、更智慧、更高等級的自動駕駛體驗。從偵測和通訊到決策，工程師可以利用TI的端對端系統解決方案，引領汽車產業的未來發展。
為了提升下一代汽車的安全性和自主駕駛能力，汽車製造商正在採用支援AI和感測器融合的中央運算系統，以實現即時決策。TI的TDA5 SoC系列專為高效能運算所設計，可提供從每秒10兆次運算（TOPS）到1,200 TOPS的邊緣AI加速，能源效率超過24 TOPS/W。這項可擴展性源自其具備chiplet-ready設計並整合通用晶片互連介面（Universal Chiplet Interconnect Express）技術，使設計人員能利用單一產品組合實現不同的功能集，並支援高達Level 3的自動駕駛。
TI表示，TDA5 SoC整合最新一代TI C7神經處理單元（NPU），在功耗相近的情況下，其AI運算能力比上一代產品提升多達12倍，因此省去價格高昂的散熱解決方案。擁有如此高的效能，使其能支援語言模型和Transformer網路中的數十億個參數，在維持跨域功能的同時，更提升車載智慧。本系列產品搭載最新的Arm® Cortex®-A720AE核心，讓汽車製造商能整合更多的安全、安防和運算應用。
TDA5 SoC支援在單一晶片內實現ADAS、車載資訊娛樂系統和閘道系統的跨域融合，因此有助於降低系統複雜性和成本。TDA5 SoC以安全為優先的架構進一步簡化了系統，幫助汽車製造商在無需外部零組件的情況下滿足汽車安全完整性等級Level D安全標準。
為了簡化複雜的車輛軟體管理，TI與新思科技Synopsys合作，為TDA5 SoC提供虛擬開發套件。此套件的數位孿生功能可協助工程師將SDV的上市時間縮短最多12個月。
2026/01/06 13:10
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9247642?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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