晶片大廠德儀（TI）於CES展中，宣布推出全新的汽車半導體產品和開發資源。
TI表示，其可擴展TDA5高效能運算單晶片系列提供功率與安全最佳化的處理能力，以及邊緣AI功能，最高支援汽車工程師協會（SAE）Level 3自主駕駛。該公司同時也發表AWR2188，是一款單晶片8×8 4D影像雷達收發器，可幫助工程師簡化高解析度雷達系統的設計。這些裝置加上DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 乙太網路實體層（PHY）的組合，進一步擴展TI針對下一代ADAS和軟體定義車輛（SDV）推出的廣泛汽車產品組合。
TI指出，為了提升下一代汽車的安全性和自主駕駛能力，汽車製造商正在採用支援AI和感測器融合的中央運算系統，以實現即時決策。TI的TDA5系統單晶片系列專為高效能運算所設計，可提供從每秒10兆次運算（TOPS）到1,200 TOPS的邊緣AI加速，能源效率超過24 TOPS/W。
TDA5系統單晶片整合最新一代TI C7 NPU，在功耗相近的情況下，其AI運算能力比上一代產品提升多達12倍。
至於TI的AWR2188 4D成像雷達收發器，將8個發射器和8個接收器整合到單一封裝晶片中，此收發器同時支援衛星和邊緣架構，讓汽車製造商能彈性地簡化和加速ADAS功能從入門級到高階車型的部署。此收發器可在350公尺以上的距離內更精確地偵測物體，實現更安全、更高等級的自動駕駛。
TI指出，TDA54-Q1系統單晶片預計將於2026年底向特定車用客戶提供樣品。
2026/01/06 10:53
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9247207?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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